在工業與醫療領域，工程師和產品負責人面臨相同挑戰：如何在空間與功耗受限的設計中實現更智能、功能更豐富的傳感方案，同時滿足嚴苛的使用周期需求、可靠性和安全性要求？多年以來，傳統解決方案往往依賴通用芯片導致產品差異化受限、透過便利性犧牲性能。

艾邁斯歐司朗正在改寫這一局面。通過真正的專用集成電路(ASIC)定制開發與系統級優化，我們為工業傳感與控制應用開啟了全新的可能性空間。

工業與醫療場景的

核心需求洞察

隨著設備形態日益精巧，無論是工業還是醫療設備，都必須滿足長期穩定運行、更寬溫域適應和超低待機功耗等嚴苛要求。電池續航能力更是不可妥協的硬指標，供應商需要提供的是突破性而非漸進式的技術升級。

當高性能、強大魯棒安全機制、低噪聲基底與高能效成為剛需時，唯有真正量身定制的解決方案才能勝任。

艾邁斯歐司朗的

行業定制化創新實踐 

憑借在混合信號設計、高壓制程及專用工藝集成領域的深厚積累，艾邁斯歐司朗助力工業客戶突破現成方案的限制。

自主設計實現快速適配：為嚴苛環境定制的光學接口或醫療級認證級別的模擬前端，均以頂尖模擬性能與長期供應保障落地實施。

依托于13,000余項專利（含先進放大器與模數轉換器設計），我們的研發帶來切實優勢。主要體現在超低噪聲（顯著信噪比提升）、寬溫域穩定運行及突破性能效優化，所有特性集成于經過現場驗證的緊湊硅基方案中。

以我們獲得專利的放大器技術為例，在不增加功耗的前提下將噪聲降低50%，這項技術為安全光幕與精密醫療傳感器帶來全新變革。

工業與醫療系統集成商不僅需要先進芯片，更追求系統級性能與信心保障。

我們提供光電二極管、信號鏈及微控制器邏輯協同封裝方案，甚至集成光學濾光片或機械防護結構，全部整合于單一可靠模塊中。硅通孔技術（TSV）、2.5D/3D堆疊及高可靠性印刷電路板組裝等集成技術，顯著提升系統密度并降低現場故障率。

我們的工程師團隊與客戶團隊深度協同，全程參與技術規格制定、可行性驗證、安全評審、原型開發、產品發布及量產爬坡等各個環節，確保交付的ASIC芯片和系統級封裝(SiP)解決方案完美契合市場需求。

最終為您帶來的是：具有顯著市場差異化和生命周期優勢的高可靠性傳感器及模塊產品，不論是智能傳感接口、編碼器還是驅動控制單元，都能快速提升您的市場競爭力。

艾邁斯歐司朗的ASIC解決方案在工業與醫療工程師最關注的三大領域實現跨越式提升：散熱管理、冷卻需求與噪聲抑制。

通過實現更高集成度，并提供面向特定應用的低功耗與低噪聲性能，我們的ASIC助力客戶在復雜系統中最簡化熱管理方案，減少額外散熱設計需求，并大程度抑制電氣噪聲。

這些核心性能指標保障系統可靠運行并支持更緊密的系統集成，已在樓宇自動化至生命科學診斷等嚴苛環境中得到驗證。

長效性與供應可靠性：

真正的雙源保障

艾邁斯歐司朗通過構建雙重保障的雙源供應鏈，在項目可持續性和供應保障方面樹立行業新標準。我們甚至可通過兩條獨立且完全合規的部件生產鏈實現制造，有效規避地緣政治風險與貿易沖突。此舉使中小批量需求的客戶能在項目周期內獲得穩定供應，徹底消除傳統供應鏈的中斷隱患。

依托全球頂級半導體合作伙伴，我們的客戶既能享受歐洲本土設計與制造優勢，又可獲得可能帶來稅務優惠的戰略供應選項。

艾邁斯歐司朗的雙源模式為采購與工程部門提供無后顧之憂的保障，使長期規劃更具確定性和可靠性。

突破妥協困境，

攜手共創未來