Cree LED XN-P 4in1 LEDs 產品概述：

XN-P RGBW LEDs的顯著優勢：

XN-P RGBW LEDs的設計和構造：

XN-P的單色通道的最大額定功率為3A，四色同時工作時，單色最大功率為2.5A，總功率可達32.5 W。要充分發揮該LEDs的性能，需要在實際應用中實現精準的熱管理。

☆本設計指引比較了XN-P（本篇特指XNPAPL-H0-00000CPAALA）在標準鋁基板（Al-MCPCB）和熱電分離銅基板（Cu-DTP，銅直接熱傳導路徑）上的性能，并針對不同應用場景，提供了兩種PCB技術的選用建議。

測試條件：

XNPAPL LEDs被安裝在標準鋁基板（Al-MCPCB）和熱電分離銅基板（Cu-DTP starboard）上，并以全串聯方式連接。實驗中將熱電偶固定于每個星型基板以監測焊點溫度（Tc），隨后將組件安裝于設定為25°C或55°C的溫控裝置（TEC）上。

1. 該組件放置于2米積分球內，并在球體上方配置紅外熱成像儀以監測LED發光表面的（LES）溫度。

2. 待XN-P達到穩定狀態后，記錄對應的TC、TLES、電性能及光學性能參數。

3. 針對每種PCB類型和TEC設置條件，都測量了3組樣本并取平均值來呈現最終結果。

實驗結果：

1. 實驗數據通過二次擬合曲線對比了鋁基板與銅直接熱傳導路基板在TEC=25°C和55°C條件下的三組穩態測量結果（圖2）。

2. 紅外熱成像測得的發光表面溫度（TLES）與熱電偶記錄的基板外殼溫度（Tc）均顯示了，Cu-DTP基板較Al-MCPCB具有顯著熱學優勢。

3. 隨著輸入功率的增加，由于銅基板熱路徑的更優導熱性，進一步擴大了與鋁基板之間的溫差。                                                                                                                    

   圖2：XN-P的T_LES、Tc、RF 與穩態功率之間的關系，每列圖表頂部標注了穩態的TEC溫度

該圖例以輻射通量（RF）而非光通量（LF）呈現數據，此舉排除了LF波長加權函數對藍光、綠光及紅光LED在溫變范圍內主波長漂移的而造成的干擾。

實驗結論：

‌1）功率響應差異‌：在輸入功率達到10w時，兩種基板的RF輸出開始呈現差異；

‌2）熱衰減現象‌：鋁基板在輸入功率達到18W時，出現RF下降（熱衰減效應）；

3）性能極限‌： XN-P LEDs在Cu-DTP上，工作到超過最大額定電流2.5A（32W）時，仍保持著穩定的輸出增長。

該結果印證了Cu-DTP對高功率LED散熱效率的核心價值，尤其在輸入功率超過20W的應用場景中優勢顯著。

寫在最后：

☆本設計指南旨在為XN-P LEDs的高性能應用中提供不同功率下的優化PCB建議。每種應用都需在系統級成本與性能之間取得特定平衡。然而，用戶可根據實際應用功率來參照本研究總結進行設計。通用設計考量表明：鋁基板（Al-MCPCB）的導熱性能不建議使到18瓦以上，因RF輸出開始呈現大幅衰減。

而在本測試配置中，鋁基板與銅基直接散熱架構（Cu-DTP）的性能拐點出現在約10w左右。

☆需要特別說明的是，上述實驗結果的實際應用效果不僅取決于PCB基板結構，還與熱界面材料、散熱器配置以及冷卻系統的選用密切相關。如需進一步咨詢或獲取特定應用場景的設計指導。

關于Cree LED：

Cree LED成立于1987年，作為Penguin Solutions集團核心成員企業，自2006年推出全球首款照明級LED器件XLamp®XR-E系列以來，始終致力于推動LED照明技術創新。通過持續的技術突破，在光效提升、顏色一致性管理、系統可靠性及光學性能等方面樹立了行業標桿，形成了具有自主知識產權的核心技術體系。

公司專注于為中高功率通用照明、特種照明及高端顯示領域提供先進技術解決方案，產品廣泛應用于商業照明、工業照明、智能建筑及專業顯示屏等場景。依托全球化營銷網絡、專業技術服務體系及完善的知識產權布局，Cree LED持續為全球客戶提供符合國際標準的高性能照明產品，全面滿足市場多樣化需求。